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萬博會「會走的垃圾桶」驚豔10萬人!可以導覽、蒐集數據⋯三菱電機讓垃圾桶華麗變身!
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2 星期前
台積電+日月光領軍!37家台企集結成立「3DICAMA聯盟」,搶攻先進封裝2.4兆元大餅
半導體與電子產業
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3 星期前
「晶片大神」Jim Keller是誰?宣布在台設辦公室、找台灣工程師,他創立的Tenstorrent看中什麼?
半導體與電子產業
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3 星期前
AI資料中心狂吃電有解?伊頓「一顆變壓器」簡化傳統供電7關卡,UPS要被淘汰了嗎?
半導體與電子產業
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3 星期前
義美押注AI機器人!旗下鞍新盟「MIT機器人」可舉20KG啞鈴,將成半導體廠生力軍?
半導體與電子產業
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3 星期前
「還要10年,人形機器人才有市場!」石黑浩:面對中國價格戰,台灣要靠核心零組件
半導體與電子產業
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3 星期前
SEMICON Taiwan 2025|徐秀蘭籲強化「關鍵材料自主率」:缺料,才是供應鏈最大隱憂?
半導體與電子產業
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3 星期前
中華電信小金雞中華資安上市,首日股價飆漲!中籤戶一張獲利超過10萬元
資訊安全
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3 星期前
打詐是與壞人的攻防戰!數發部長林宜敬:平台業者須加入「好人的那一方」,不能只是旁觀者
資訊安全
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3 星期前
半導體展|台積電、輝達都來了,聚焦先進封裝CoWoP、CoPoS⋯亮點搶先看
半導體與電子產業
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3 星期前
影片|國際半導體展來了!CoWoS是什麼?CoWoS、CoWoP、CoPoS差異一次看
半導體與電子產業
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3 星期前
影片|半導體展焦點之一,FOPLP是什麼?概念股有哪些?FOPLP跟CoWoS差在哪?
半導體與電子產業
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3 星期前
宏碁IFA曝AI新品!陳俊聖為AI代理拍胸:品質驗證從15分鐘變15秒,生產力暴增60倍
半導體與電子產業
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4 星期前
產業應用
萬博會「會走的垃圾桶」驚豔10萬人!可以導覽、蒐集數據⋯三菱電機讓垃圾桶華麗變身!
日本萬博會上,三菱電機展出「自動行走垃圾桶」,在清潔人員人力吃緊、垃圾量龐大的情況下,成了相當受歡迎的數位轉型解方。
智慧城市
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2 星期前
台積電+日月光領軍!37家台企集結成立「3DICAMA聯盟」,搶攻先進封裝2.4兆元大餅
SEMICON Taiwan 2025 宣布 3DIC 先進封裝製造聯盟成立,集結台積電、日月光等 37 家企業,推動異質整合與先進封裝生態系。
半導體與電子產業
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3 星期前
「晶片大神」Jim Keller是誰?宣布在台設辦公室、找台灣工程師,他創立的Tenstorrent看中什麼?
SEMICON Taiwan 2025大師論壇上,「晶片大神」Jim Keller宣布Tenstorrent將在台設立辦公室,招募小晶片與軟體工程師。
半導體與電子產業
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3 星期前
AI資料中心狂吃電有解?伊頓「一顆變壓器」簡化傳統供電7關卡,UPS要被淘汰了嗎?
為應對AI資料中心龐大的電力需求,NVIDIA供應鏈美國大廠伊頓(Eaton)今(10日)於國際半導體展上,正式發表其「從電網到晶片」核心戰略。
半導體與電子產業
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3 星期前
義美押注AI機器人!旗下鞍新盟「MIT機器人」可舉20KG啞鈴,將成半導體廠生力軍?
2025年國際半導體展聚焦機器人革命,義美集團看準此趨勢,攜手盟立、金鞍機械及新代,於5月合資成立「鞍新盟機器人製造公司」,搶攻AI機器人市場。
半導體與電子產業
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3 星期前
「還要10年,人形機器人才有市場!」石黑浩:面對中國價格戰,台灣要靠核心零組件
人形機器人之父石黑浩認為,人形機器人目前仍缺乏成熟的市場,但資金與投資正不斷湧入,產業正處於關鍵佈局期,臺灣應卡位核心零組件供應鍊保持競爭力。
半導體與電子產業
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3 星期前
SEMICON Taiwan 2025|徐秀蘭籲強化「關鍵材料自主率」:缺料,才是供應鏈最大隱憂?
SEMICON Taiwan 2025展前記者會上,環球晶董事長徐秀蘭示警關鍵材料成為供應鏈隱憂,日月光執行長吳田玉提醒必須在價值鏈重塑中找到新定位。
半導體與電子產業
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3 星期前
中華電信小金雞中華資安上市,首日股價飆漲!中籤戶一張獲利超過10萬元
中華電信(2412)旗下子公司中華資安(股票代號:7765)於今(8)日正式掛牌上市,參考價為每股新台幣238元,並歸屬於數位雲端類股。
資訊安全
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3 星期前
打詐是與壞人的攻防戰!數發部長林宜敬:平台業者須加入「好人的那一方」,不能只是旁觀者
作為Meta、Google、LINE的主管機關,數發部長林宜敬宣示,將從法律面、科技面、商業面三管齊下打詐,也希望大型網路廣告平台業者加入好人的一方。
資訊安全
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3 星期前
半導體展|台積電、輝達都來了,聚焦先進封裝CoWoP、CoPoS⋯亮點搶先看
國際半導體展登場,除了台積電主導的CoWoS、InFO、SoIC外,CoWoS面板化CoPoS、以及傳出輝達有意導入的CoWoP,都是關注焦點。
半導體與電子產業
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3 星期前
影片|國際半導體展來了!CoWoS是什麼?CoWoS、CoWoP、CoPoS差異一次看
台積電CoWoS先進封裝技術依照「中介層」材質分為3種類型,其中輝達Blackwell系列產品將採CoWoS-L技術,成為近期的擴產重點。
半導體與電子產業
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3 星期前
影片|半導體展焦點之一,FOPLP是什麼?概念股有哪些?FOPLP跟CoWoS差在哪?
台積電佈局先進封裝,FOPLP有望成為生力軍!事實上,包括面板廠群創等多家台廠已先佈局FOPLP技術,這項封裝技術有何獨特之處?讓台積電也積極搶進?
半導體與電子產業
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3 星期前
宏碁IFA曝AI新品!陳俊聖為AI代理拍胸:品質驗證從15分鐘變15秒,生產力暴增60倍
Acer於IFA發表新品,包括內建輝達(NVIDIA)GB10超級晶片的迷你工作站、商務筆記型電腦、電競筆電等等,
半導體與電子產業
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4 星期前
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