全球廣告投放金額估逾20兆!數位廣告、串流平台齊飆漲,如何抓緊後疫情復甦勢頭?
全球廣告投放金額估逾20兆!數位廣告、串流平台齊飆漲,如何抓緊後疫情復甦勢頭?

依據全球頂尖廣告購買商GroupM的研究報告,2020年受疫情影響,全球廣告投放金額減少3.5%,總額6,280億美元,然而 2021年則將超越各界原先的預期,增加19%達到7,490億美元(約20兆元台幣) ,成長幅度之大,是近幾年少見。其中最重要的貢獻來源,是預估 今年將大幅成長26%的數位廣告,而付費電視、串流平台廣告也將激增25%

數位廣告大小企業通吃

數位廣告沒有地域限制,因此成為許多跨國企業向多國消費者進行一致性溝通的宣傳管道,例如積極拓展外銷的中國企業,早已成為全球數位廣告的重要貢獻來源。除了大型企業,小型商家也偏好透過數位廣告來接觸目標客戶,尤其因疫情而火速成長的網購趨勢,也讓小型商家更踴躍透過數位廣告,直接促進消費者的購買行為。

數位廣告
積極拓展外銷的中國企業,大量投資數位廣告,藉以接觸多國消費者,也因而促進全球數位廣告的成長。
圖/ Xiaomi Facebook

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投放門檻低且操作容易

相較於傳統的平面、戶外、甚至電視廣告,數位廣告提供更多元的投放選項,讓不同預算的大小企業都能找到最合適的方案。除此之外,傳統廣告多需透過代理商或媒體業務操作,而大部分數位廣告平台則讓企業主能自行投放、管理,除了為企業省下付給代理商的佣金,也讓企業能因應投放效果、銷售表現,彈性調整投放內容,大幅提升操作的自由度和即時性。

數位廣告
亞馬遜等數位廣告平台,不僅讓各企業依照不同預算找到最合適的廣告方案,更讓企業能夠自由、即時調整投放內容。
圖/ Amazon

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展示型數位廣告再增加

市場研究機構eMarketer還提出,今年數位廣告類型中, 使用圖像、影片主動向消費者宣傳的「展示型廣告」將佔55.2%,而當消費者搜尋特定內容才會被動出現的「關鍵字廣告」將佔40.2%

兩種廣告類型的差距增大,eMarketer認為是社群媒體越加強大、消費者觀看影片(例如YouTube)次數大幅增加,因此企業在社群媒體和影片中置入、插播「展示型廣告」宣傳的比例也隨之增加。

數位廣告
社群媒體越來越強大,因此企業使用「展示型廣告」主動宣傳的比例也隨之增加。
圖/ Instagram

付費、串流電視廣告激增

除了數位廣告,在付費電視和串流平台投放的廣告也預計將較前一年大幅成長25%,主因之一是運動賽事逐漸恢復正常,賽事轉播將會大幅提升付費電視收視。另一方面,則是串流平台彼此之間競爭加劇,除了快速上架強檔大片,更紛紛推出叫好又叫座的自製影片,提升觀眾對串流平台的黏著度,因此也成功吸引更多企業主投放廣告。

數位廣告
隨著付費電視和串流平台的收視增加,也成功吸引更多企業主投放廣告。
圖/ Roku Facebook

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廣告平台恐有壟斷危機

依據GroupM研究報告, 2020年全球前五大廣告平台,分別是美國的Google、臉書、亞馬遜,以及中國的阿里巴巴和字節跳動,總廣告營收約2,960億美元,超過全球廣告總金額的46% ;但十年前的全球前五大廣告平台(只有Google在十年後仍在榜中),總營收只佔全球廣告總金額17%。相較之下,因為數位廣告漸漸成為主流,也讓少數平台幾近壟斷全球廣告市場,廣告投放的遊戲規則逐漸由這些平台主宰,未來廣告創意的呈現、投放廣告的成本,預期也將更受到這些平台掌控,讓人不禁憂心和原本數位發展多元化的想像是否背道而馳。

數位廣告
圖/ Google

全球廣告投放金額成長,代表市場對於消費景氣充滿了信心,但對於行銷人而言,如何在眾多廣告中成功吸引目標族群的好感,更是無論景氣好壞都必須一直努力的課題,務必保持與時俱進、謙卑學習。

資料來源:金融時報eMarketer華爾街日報

責任編輯:文潔琳、錢玉紘

關鍵字: #數位廣告
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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