日前，美國與日本、荷蘭政府達成協議，共同管制先進半導體製程設備輸出到中國，由於事涉敏感，日本與荷蘭兩國皆不會對外公布管制的內容。
目前日本政府正與業者協商，預計2023年春季，可能開始執行管制先進半導體製程設備輸出到中國。
美國是世界最強大的國家，美國頒布對中國先進半導體設備的出口管制，不畏懼中國的「報復」，因此「清楚地」公布制裁內容。
日本與荷蘭在中國有很多商業利益，中國是日、荷的重要市場，因此在美國的「壓力」下，不得不配合美國的政策，為了避免「公開得罪」中國，日、荷低調處理對中國的管制措施，不對外公布。
出手管制先進半導體生產設備輸出，對記憶體、邏輯晶片同步源頭打擊
2022年10月7日，美國商務部「工業與安全局」(BIS, Bureau of Industry and Security)，發布對中國高科技技術的出口管制措施。
對半導體管制，邏輯晶片方面16/14奈米(含)以下的生產設備，除非獲得許可，否則不准出口給中國廠商。
記憶體方面，DRAM在18奈米(含)及以下，NAND快閃記憶體128層(含)以上的製程設備，需取得核准方可出口到中國。
這次頒布的禁令，新增對記憶體製程設備的管制，這對中國記憶體產業造成嚴重打擊。邏輯製程無法發展先進製程，製造商依然可以靠成熟製程取得足夠的生意，維持業務發展；但記憶體產業就不同了，如果無法發展先進記憶體製程技術，則產品會喪失競爭力，成本無法與用先進製程生產記憶體的廠商競爭。
美拉日、荷一起管，盟友面臨產業發展與參戰陣營兩難
美國對中國半導體產業的管制措施，僅對美國廠商有約束力，對非美國的廠商恐怕力有未逮。日本與荷蘭在半導體製程設備的市占率分居全球第二、三名，如果沒有日、荷的配合，中國廠商有可能可以靠日、荷提供的設備，「繞過」美國禁令，發展先進製程。
荷蘭的ASML是DUV(深紫外光)微影機的主要供應商，只要管制高階DUV對中國的輸出，就可掐住中國往先進製程發展之路。不過ASML總裁對管制該公司DUV微影機出口到中國，颇有微詞。他認為這將影響全球半導體的供應鏈，並且迫使中國加緊發展自己的半導體製程設備，短期間中國當然無法發展出完整的半導體製程設備，不過假以時日，中國有可能開發出本土的半導體製程設備。
日本方面，「東京威力科創」的塗佈、蝕刻、清洗等設備，涵蓋很多半導體的重要製程，如果沒有加以管制，中國廠商可利用這些設備取代部分美商設備，因此傳出美系業者認為禁令對日、荷半導體業者在中國的經營有利。
日本在中國有龐大的商業利益，日本許多商品在中國有不小的市場，因此日本政府雖然配合美國的要求，不過為了日本企業的利益，日本政府不得不密切與各相關公司討論，以制定出各公司可接受的方案。
北京高調政策宣言、企業產值快速發展敲響警鐘，終引美戒心
美國「下重手」管制先進半導體技術輸出到中國公司，主要的考量是唯恐 被用於軍事用途 。
如果中國能維持以往「低調」，不高舉「2025中國製造」、「一帶一路」等擴張目標，維持美中和諧的關係，美國沒有將中國視為「威脅」，則中國半導體產業的發展，會令人「害怕」。
2018年川普政府發動美中貿易戰，開啟美中對抗的局面。美國意識到華為在5G技術的領先，以及華為這家公司與中國政府關係密切，為了防止華為「坐大」，2019年5月，美國將華為及其70家關係企業列入「實體名單」以管制美國先進技術輸出給華為。
2020年5月15日，美國沿用「外國直接產品規則」(FDPR, Foreign Direct Product Rule)，管制所有用到美國技術的半導體公司，除非獲得許可，否則不得對華為及其關係企業提供產品及服務。
這個禁令，斬斷海思的「生機」，全球沒有晶圓代工廠(包括中國的晶圓代工廠)敢接海思的訂單。同時也將原本可超越三星電子，成為全球智慧型市佔率第一的華為，打成二、三線的智慧型手機廠商。
海思是當時中國實力最堅強的IC設計公司，不僅技術達全球一流水準，2019年海思營業額高居全球10大IC設計公司之林，營業額與聯發科在伯仲之間，若不是被美國制裁，2020年海思營業額就可能超越聯發科。
以往海思與蘋果是兩家最早採用台積電最先進製程的公司。台積電於2020年第一季開始量產5奈米製程，當時蘋果公司的A14 Bionic處理器，以及海思的「麒麟9000」，是當時全球「惟二」最先採用5奈米製程的頂級手機應用處理器。
管制先進製程的真正用意恐非產業發展，而是劍指其軍事用途
可惜的是海思遭美國制裁，從2020年9月15日後(3個月緩衝期)，海思就無法在台積電繼續下單生產，麒麟9000成為海思高階晶片的「絕唱」。
海思IC設計實力超強，假使沒有美國的制裁，海思很可能「大放異彩」，在手機、人工智慧、高效能運算、無線通訊等領域開發出頂級IC，將中國IC科技的實力，提升到全球一流水準。好在美國及時「出手」制止海思，防止海思可能開發出的高階IC「流入」軍事用途。
IC製造方面，若美國沒有對中國半導體製造業起了戒心，不對先進製程設備加以管制，中芯可以買到所有的先進製造設備(包括EUV)，則今天中國半導體製造業的情況將有另一風貌。
在沒有設備取得的障礙下，中芯可能於2020年進入7奈米製程量產，2023年進入5奈米量產，成為繼台積電、三星電子之後，具先進製程生產能力的晶圓廠。
另一雄心勃勃的華力微，也可能推進到14奈米製程。在沒有管制的情況下，中國半導體製造業不僅在量方面，大幅增加，在質方面也躍升到全球一流的水準。
美國智庫可能很早就看出中國發展半導體產業的潛力，因此建議美國政府及早採取行動，以免中國在半導體產業取得優勢，進而影響地緣政治的面貌。
2019年美國要求荷蘭政府禁止ASML將EUV(極紫外光)設備出貨給中芯，2020年制裁華為、海思，2020年12月將中芯列入「實體名單」，管制高階製程設備出貨到中芯。這兩大措施「遏止」中國IC設計及IC製造兩大龍頭的發展。
2022年10月7日美國發布對中國高科技技術出口的管制措施，將管控升級到所有的中國公司。
今年美國與日本、荷蘭達成協議，共同管制先進半導體製程設備出口到中國，美國對中國的「緊箍圈」愈來愈緊，將中國半導體製造業「圈在」成熟製程領域，以免增加地緣政治的風險。
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責任編輯：林美欣
