特斯拉大砍碳化矽用量,Wolfspeed股價嚇掉7%!為何專家卻說對晶片業是好事?
特斯拉大砍碳化矽用量,Wolfspeed股價嚇掉7%!為何專家卻說對晶片業是好事?

2018年,特斯拉在Model 3中率先採用碳化矽(SiC)功率元件,為第三代半導體在電動車領域的應用打開市場,然而近日特斯拉卻宣佈將大幅減少下一代電動車動力系統中的碳化矽用量以減少成本,甚至動搖部分半導體業者的股價。

特斯拉新系統大砍75%碳化矽使用,對半導體產業不是壞事

三月初登場的投資者日活動上,特斯拉動力系統工程負責人科林.坎貝爾(Colin Campbell)表示,他們將在保持電動車性能與效能的前提下,減少下一代動力系統中75%的碳化矽電晶體用量,「在我們的下一代動力系統中,我提到的碳化矽電晶體是關鍵零件,但其價格高昂,因此我們想出了一種方法,可以在不影響電動車性能及效率下減少75%的使用。」

碳化矽在高電壓、高功率表現良好,同時具有極佳的散熱性,因而適合應用在電動車、太陽能、5G、低軌衛星等新興領域,然而卻相對昂貴,儘管與傳統晶片的價格差距近年已大幅縮小,成本仍然達到其兩倍左右。

2018cree_基板供應商_tesla model3的車用晶片_碳化矽晶片
碳化矽因在高電壓高功率下的良好表現,受到電動車、5G等多個產業重用,然而成本相對高昂,目前仍達到傳統半導體的兩倍價格。
圖/ Cree

至於特斯拉替代碳化矽電晶體的技術,坎貝爾並沒有曝光更多資訊,不過仍然這則消息依舊撼動了多家半導體業者的股價。根據《CNBC》報導,安森美半導體、意法半導體股價各自下跌2%,而近年聚焦發展碳化矽半導體業務、在基板、磊晶等碳化矽材料擁有逾6成市占的Wolfspeed,則下跌7%之多。

雖然特斯拉將減少碳化矽材料使用,研究公司New Street Research分析師認為,倘若坎貝爾所言為真,對半導體產業反而是一件好事, 因為這代表電動車成本下降,勢必推動市占率上升,單位銷售的損失會被電動車銷量攀升所彌補

特斯拉及坎貝爾對於替代碳化矽的新技術,並沒有曝光更多資訊,但外界預期這項技術只會用於平價版本的新車款,目前已發表或推出的Model S、X、3、Y及Cybertruck等車並不會使用新的動力系統。

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目標2030年產能2,000萬,特斯拉多方面降低生產成本

這次的投資者日活動中,「降低成本」便是特斯拉第三個「總體計畫」的主軸,除了減少碳化矽的使用,還將透過減少稀土、改進製造設施等手段,力求將下一代電動車的成本大砍一半。這也令外界聯想到,多年前馬斯克曾計畫打造、卻在近年原物料成本上漲後絕口不提的2.5萬美元電動車,或許終有登場的機會。

特斯拉設計總監霍爾茲豪森(Franz Von Holzhausen)表示,從Model S、X到3、Y之間,他們將電動車成本減少了一半之多,然而現在他們必須再次大砍電動車成本,才有可能實現在2030年產量達到2,000萬輛電動車的目標。特斯拉在2022年繳出接近50%的產能及交車數成長,並預計2023年將生產180萬輛電動車。

Tesla
特斯拉目標2030年達到年產能2,000萬,為此必須大砍生產成本,除了減少碳化矽使用外,還減少稀土使用、改良製造設施等方法協助實現目標。
圖/ Tesla

另外,特斯拉不僅著手改良電動車本身,也將優化電動車的製造技術,預計將以占據空間更小的模組化設施來生產電動車,聲稱未來生產新動力系統的工廠占地只要去年落成的奧斯汀廠的一半,大大節省了65%的成本。

「這代表我們可以同時建造更多工廠。」今年1月升任全球副總裁、可說是特斯拉第二號人物的朱曉彤表示。馬斯克也在這場活動上,宣佈將於墨西哥蒙特雷附近興建一座新廠房。

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馬斯克認為,特斯拉電動車的需求很高,然而許多想要一輛特斯拉電動車的消費者,無力負擔如此高昂的售價,他們希望進一步讓電動車平民化,觸及更多有意購買電動車的族群。只不過,特斯拉也表示平價版本的電動車要等到2025甚至2026年以後才有可能現身,短期內恐怕還無緣見識。

資料來源:CNBCBusiness InsiderAssociated Press

責任編輯:林美欣

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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