「MI300X性能是H100的2.4倍」、「推理速度是H100的1.6倍」，在超微（AMD）的新品發佈會上，執行長蘇姿丰在全球媒體面前，火力全開展示在AI的高速運算趨勢下，新品MI300系列晶片的強大效能，並全程對標輝達（NVIDIA）H100產品，對攻下大規模資料中心客戶的市場的野心展露無遺。
在超微6月公布的訊息中，包含MI300X和MI300A兩項產品，分別為GPU和APU（結合CPU和GPU的處理器）。MI300X已經出貨至慧與（HPE）、戴爾（Dell）、聯想和美超微（SuperMicro） ，預期2024年第一季上市；MI300A則已經被美國勞倫斯利弗莫爾實驗室正在安裝的超級電腦El Capitan所採用。
然而競爭者眾多，除了輝達以外，英特爾的AI加速器Gaudi也對資料中心虎視眈眈，超微則總結了三大策略加以應對。蘇姿丰明確表示：「雖然輝達（NVIDIA）現在擁有大部分市佔，但我們還是可以在這個市場分一杯羹。」
超微3大策略攻向輝達市場：成熟競爭者對現任者的挑戰
首先，超微在AI晶片主機板的設計上，依循了伺服器、儲存系統等硬體規格與建置標準 ，「客戶只需要拿出原本的板子，換上搭載MI300晶片的主機板即可。」蘇姿丰說。
超微相當清楚自己是AI市場的後進者，超微資料中心與加速處理全球副總裁麥克雷迪（Brad McCredie）指出，這樣做的好處在於讓客戶更容易採納，提升購買意願，「我們是作為成熟的競爭者來對抗現者。」蘇姿丰也表示，客戶換了板子後，不僅記憶體能增加2.4倍，計算速度還會加快1.3倍，顯見強烈誘因。
其次，超微會持續發展一流的產品和連接技術。 在過去十年間，資料的傳輸量增加了500倍，因此除GPU和CPU的運算效率及功耗，晶片間的資料傳輸的互聯速度，亦是影響性能的關鍵。
超微資料中心硬體部門主管諾羅德（Forrest Norrod）指出，超微是透過晶片的架構設計，讓CPU和GPU之間可以直接進行資料傳輸，與輝達選擇研發新互聯技術NV Link方式有所不同。MI300A的記憶體更是可以同時支援CPU和GPU，加快資料移動的速度。
至於伺服器外的互聯技術，超微則選擇和思科（Cisco）、博通（Broadcom）和Arista合作，持續開發乙太網路的傳輸技術。如同麥克雷迪所說，未來的競爭除了要能拿出世界級的產品，還必須要有優秀的互聯技術，「我們在這方面將持續投資。」
第三，麥克雷迪表示，超微和生態系夥伴有著非常深厚的關係。 他解釋，超微透過和客戶協作開發出產品，為的就是要替自家產品開創最容於採用的市場位置。透過協作的方式，超微更能掌握客戶的需求。
無懼雲端廠「自給自足」，贏家不只一個
不過，即使超微相當希望能夠拿下微軟Azure、AWS、Google Cloud和Meta等指標性客戶的市場占比，也不得不提防這些軟體巨頭開始自行研發晶片的野心，這是否會影響到超微的產品銷量呢？麥克雷迪信心滿滿回應：「 這是一個高達4000億美元的市場，樣貌也相當多元，未來會有不只一個贏家。 」
然而雲端客戶遍佈全球，中美禁令下的中國大企業仍存有採購需求，未來是否會發布降規產品？超微則回應，中國市場依然重要，但本次並未特別針對中國宣布產品。
【美國現場直擊】
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責任編輯：林美欣
