iPhone訂閱沒戲唱了?但蘋果這業務「逾7成毛利」,埋下起死回生伏筆
iPhone訂閱沒戲唱了?但蘋果這業務「逾7成毛利」,埋下起死回生伏筆
2024.12.20 | 3C生活

果粉可能短時間等不到蘋果官方推出iPhone手機訂閱服務的那天了。現在有消息指出,在歷經數年的研究與開發後,蘋果放棄了訂閱服務,團隊也已經解散重新分配人力到其他計畫,這傳言多時的新服務究竟為何無疾而終?

根據《彭博社》報導,有消息人士透露,蘋果已經停止開發iPhone訂閱服務。iPhone訂閱服務可說命運多舛,最早預計在2022年底推出,然而在包括軟體問題、監管等接連不斷的阻礙後,蘋果決定延遲到2023年或之後推出,但最終這款服務來不及問世,在搖籃之中便釘上了棺材板。

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蘋果曾經考慮推出iPhone訂閱服務,不過最近傳出已放棄該計畫,並解散團隊將人力重新配置。
圖/ Apple

在蘋果設想中,訂閱方案用戶不必支付購買iPhone的費用,而是依照選擇款式按月支付固定的訂閱費用,希望藉此鼓勵用戶更換新機,同時降低外部用戶進入蘋果服務的門檻,再透過便利服務牢牢將用戶留在生態系內。

事實上,蘋果今年初還在Apple Pay部門測試了iPhone訂閱服務,只不過最終取消這項計畫,團隊也宣告解散、人力調往其他計畫。這項訂閱服務胎死腹中的背後,可能有什麼原因?

蘋果放棄推iPhone訂閱,理由為何?

原因一:可能影響合作夥伴銷量

一部分或許是因為,iPhone訂閱服務恐影響蘋果既有以及合作夥伴的銷售方案。

早在2015年,蘋果便推出24期分期付款方案,用戶可以在付完24期後實際擁有iPhone,或者在經過至少6個月、付完12期款項後,以舊換新的形式交換新款iPhone。蘋果後續也透過Apple Card 推出類似的分期付款服務,不過僅在美國提供。

且訂閱方案還會影響到合作夥伴的手機銷售,《彭博社》指出,現在電信業者越來越依賴分期付款或促銷方案來銷售iPhone。倘若消費者有了月租的選擇,可能更不會到電信行購買iPhone。

原因二:金融監管更嚴格,蘋果不願涉入

除此之外,這也和今年蘋果停止Apple Pay Later的理由有點關係。類似於Apple Pay Later,蘋果打算依靠內部的金融部門處理相關服務。然而美國消費者金融保護局在今年要求,這類先買後付式服務必須遵從和信用卡公司相同的規範,

蘋果金融服務才剛推出、規模較小,他們不想碰觸這一塊,因此選擇乾脆停止Apple Pay Later,改為和第三方業者如Affirm、Klarna合作提供先買後付選項。iPhone訂閱服務的架構和技術與Apple Pay Later相似,蘋果也擔心會因此受到監管機構的審查。

延伸閱讀:PChome iPhone 15訂閱方案開跑!訂閱制上線一年成績如何?

iPhone訂閱仍有機會死灰復燃,和第三方業者合作推出可能是選項

不過,隨著蘋果服務事業的成長,iPhone訂閱服務仍然可能有著浮上檯面的一天。《彭博社》提到, 雖然蘋果不打算獨自推出相關服務,未來有可能會尋找合作夥伴以別種方式向用戶提供訂閱方案

從2021年至今,iPhone年營收穩定維持在1,900億、2,000億美元的水準,似乎難有更進一步的營收突破,蘋果服務業務在同樣的時間內,從約680億美元成長至960億美元以上,有著超過40%的上升幅度。

雖然兩者營收仍有著一倍以上的差距,但談到毛利的話,情況可能有所不同。蘋果2024財年硬體業務(包含iPhone、iPad、Mac、穿戴式裝置)毛利為1,096億美元,毛利率約37%,而 服務業務毛利率則接近74%,毛利達到約710億美元

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蘋果服務營收近年快速成長,並且有著遠高於硬體業務的毛利率。
圖/ Shutterstock

考慮到蘋果硬體業務約3分之1營收來自iPhone以外的產品,iPhone及服務業務為蘋果帶來的利潤,會遠比營收上的差距來得小,甚至可能相當接近。而透過iPhone訂閱降低消費者進入蘋果生態系的門檻,促進服務業務成長,仍有可能未來再次成為蘋果評估的選項。

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資料來源:BloombergAppleForbes

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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