重點一 ： 南韓研究報告示警， 中國半導體技術在多個領域已超越南韓，尤其在成熟製程（28奈米以上）方面 ，中國市佔率已達31%，直逼台灣的44%。
重點二 ： 報告指出， 美國在半導體五大關鍵領域全面領先，台灣則在晶圓代工和先進封裝技術的商業化方面位居全球第一。
重點三 ： 南韓半導體產業面臨基礎研究薄弱、人才外流、政府支持力度不足等困境，恐難以維持現有競爭力。
針對全球半導體產業發展現況，南韓科技評估與規劃研究院（KISTEP）於2月23日公布「三大關鍵領域技術水準深度分析」，示警 「南韓絕大多數的半導體技術已經被中國追上。」
報告指出，2025年全球半導體市場規模估計上看6,970億美元， 各國市佔率以美國以50.2%居首，南韓13.8%、歐盟12.7%、日本9.0%、台灣7.0%、中國7.2%。
值得注意的是，南韓市佔率自2021年的21.0%大幅下滑，主因在於其主力產品記憶體市場規模同期萎縮40%，而系統半導體市場擴張15.4%未能彌補缺口。
中國成熟製程市占逾30%！台灣晶圓代工全球第一
報告揭示全球半導體產業的全球分工與關鍵參與者，其中美國在半導體設計領域具有顯著的主導地位，特別是在先進處理器（CPU、GPU、FPGA、DSP、RFFE及蜂巢式基頻處理器）方面，企業部分則有輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、超微（AMD）和博通（Broadcom）。
台灣（TSMC）和美國（Intel）在邏輯晶片（特別是領先10奈米及10奈米以上製程）的設計和製造中扮演關鍵角色，顯示設計與製造之間的緊密合作。
記憶體（DRAM、HBM）領域則主要由韓國（Samsung、SK hynix）和美國（Micron）主導，突顯記憶體市場的地域集中度。
而中國在成熟製程（28奈米以上）領域快速擴張， 2023年與台灣合計佔據全球70%產能。其中，台灣44%、中國31%，主要應用於消費電子與汽車產業。 此趨勢對南韓傳統優勢的記憶體市場構成壓力，中國長江存儲（YMTC）與長鑫存儲（CXMT）已接近技術追平，正以產能優勢搶佔市佔率。
而若從半導體生產流程分析， 美國掌握高附加價值的設計環節（佔整體價值50%），尤其電子設計自動化（EDA）與核心IP領域具壟斷地位；台灣在晶圓代工（2023年Q3市佔率70%）與後段封測（OSAT市佔49.1%）居全球首位 ；日本則在材料與設備供應鏈（如東京電子）具關鍵地位。
南韓強項集中於製造工藝，在先進製程量產技術達美國92.9%、台灣92.4%水準，但基礎研究（78.8%）與設計技術（79.4%）落後主要競爭對手，此結構性弱點導致系統半導體發展受限。
解析半導體關鍵5大領域：美國持續領先、中國強勢崛起中
該研究院針對39名南韓專家實施問卷調查，針對南韓、中國、日本、歐盟、美國及台灣在五大半導體技術領域的技術水準進行深入解析，並強調各國在「基礎能力」與「商業化」層面的相對優劣勢。
項目1：高密度記憶體技術
基礎能力 ：美國以98.2%居首，中國（94.1%）位居第二，南韓（90.9%）排名第三。
商業化 ：美國仍然領先（95.5%），南韓（93.2%）次之，中國（92.7%）位列第三。
依據報告指出，南韓在記憶體技術的商業化層面表現突出，但基礎能力已被中國超越，顯示中國在此領域的研發投入與追趕速度值得關注。
但要強調的是，高密度記憶體的產品範疇十分廣泛。例如AI必須的HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體），領導廠商仍是韓國大廠SK海力士（SK Hynix），而非中國廠商。
高密度記憶體技術是什麼？
旨在提升記憶體晶片上儲存資料的容量。例如，NAND快閃記憶體 (NAND Flash Memory)，是目前固態硬碟（SSD）和手機儲存常用的高密度記憶體類型。透過3D NAND技術，記憶單元被垂直堆疊成多層結構（類似蓋大樓），而不是平面展開，這讓儲存密度大幅提升。例如一塊512GB的SSD可能只有指甲大小，但能儲存數千張照片或數小時的高解析度影片。
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項目2：半導體先進封裝技術
基礎能力 ：美國（96.3%）領先，台灣（87.9%）第二，日本（78.8%）第三，南韓與中國並列第四（74.2%）。
商業化 ：台灣以98.3%居首，美國（94.2%）緊隨其後，日本（77.9%）第三，南韓排名第四（77.5%）。
報告分析指出， 台灣在封裝技術的商業化層面遙遙領先，反映其後段製程的全球競爭力。 而南韓雖在基礎能力與商業化方面均排名第四，但與台灣和美國存在差距明顯。
半導體先進封裝技術是什麼？
一種在傳統封裝技術基礎上發展起來的更高級封裝方式，旨在通過更精密的製程和更複雜的結構設計，將多個晶片或不同功能的晶片整合在同一個封裝內，以實現更高的性能、更小的尺寸和更低的功耗。例如，台積電的CoWoS就是先進封裝技術之一。
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項目3：人工智慧半導體技術
基礎能力 ：美國以100%絕對領先，中國（88.3%）第二，南韓（84.1%）第三。
商業化 ：美國同樣以100%居首，台灣（85.6%）第二，中國（84.4%）第三，南韓排名第四（81.9%）。
美國在AI半導體技術中全面領先，而中國在基礎能力上超越南韓。報告指出，南韓需加強AI晶片設計與應用生態系統，以縮小差距。
人工智慧半導體技術是什麼？
是專為執行人工智慧演算法而設計的晶片。例如，輝達推出Blackwell架構所採用的H100、B100、B200或GB200 Grace Hopper等晶片；或是由Google開發的TPU（Tensor Processing Unit）等。
項目4：功率半導體技術
基礎能力 ：美國以96.5%居首，歐盟（91.0%）次之，日本（88.5%）第三，南韓僅排名第六（67.5%）。
商業化 ：美國仍然領先（96.0%），中國（89.3%）第二，歐盟第三（88.0%），南韓同樣墊底（67.5%）。
報告指出，南韓在功率半導體領域表現最弱，不僅遠低於歐美日等先進經濟體，也落後於中國。這反映出其在第三代半導體材料與應用上的研發不足。
功率半導體是什麼？
主要功能是將電能轉換為特定形式，以提高電力使用效率和穩定性，包括功率晶體管、二極體和電力模組等，這些元件在高電壓和高電流的環境下運行，具有高效能、低損耗的特點。例如全球功率半導體龍頭英飛凌（Infineon Technologies，產品線涵蓋 MOSFET、IGBT、SiC 等，廣泛應用於汽車、工業、消費電子等領域；荷蘭半導體公司恩智浦（NXP Semiconductors）也是領頭公司之一。
項目5：次世代高效能感測技術
基礎能力 ：美國以98.8%居首，歐盟第二（90.4%），日本第三（87.5%），南韓排名第五（81.3%）。
商業化 ：美國仍然拔得頭籌（97.1%），歐盟第二（89.6%），日本第三（88.3%），南韓位列第五（82.5%）。
報告指出，在感測技術方面，美歐日具備明顯優勢，而南韓不僅落後於上述三者，也被中國超越。這可能與南韓在非視覺感測器應用上的不足有關。
高效能感測技術是什麼？
指的是能夠以高精確度、快速響應和低能耗檢測並轉換物理信號（如溫度、壓力、光線等）為可測量數據的先進技術。例如，Bosch（博世）以其MEMS感測器聞名，廣泛應用於汽車（如安全系統）與消費電子（如智慧型手機），其所整合的加速度計（Accelerometer）和陀螺儀（Gyroscope），可用來檢測運動、加速度、傾角或旋轉。
結論：封裝成南韓軟肋，工程師嚴重外流成隱藏危機
報告總結，美國在5大項目中全面領先，無論是基礎能力還是商業化，美國均處於壓倒性優勢地位，這得益於其強大的研發投入、高端人才吸引力以及完備的產業生態系統。
中國則在多數技術領域的基礎能力上已超越南韓，例如高密度記憶體和AI半導體領域，同時商業化能力也逐漸縮小差距。 值得一提的是，參與此次調查的專家曾在2022年時認為，南韓在先進封裝、次世代高效能感測技術等方面均領先中國，但此優勢僅在2年時間內，情況就發生反轉。
至於台灣，則在封裝技術商業化方面全球第一，後段製程能力成為產業競爭的重要支柱；而南韓雖仍保有一定競爭力，但其基礎研究相對薄弱，在功率半導體和感測器等新興應用領域表現不佳。
報告也指出， 各國企業在2022年於半導體研發的投資佔其營收的比率：美國19.5%，歐洲14.0%，日本12.0%，台灣11.0%，而南韓只有9.5% ；除此之外，在先進封裝領域，南韓技術水平為美國90%，但商業化能力（77.5%）大幅落後台灣（98.3%），主因缺乏全球前十大封裝企業。
報告強調，綜觀各國半導體補助規模顯示，美國《CHIPS法案》達527億美元、歐盟達430億歐元、日本也投入5兆日圓，均超越南韓《K-Chips法案》。而中國第三期大基金更募資1,500億美元，重點投資設備與材料國產化。
另一方面，台灣通過「埃米世代半導體計劃」研發0.1奈米技術，結合台積電研發支出佔營收11%的投入強度（2024年數據），確保製程領先。反觀南韓政府研發投資僅佔企業總支出32%，低於美國（58%）與日本（47%）。
雪上加霜的是，南韓國內理工科博士生數量年均減少3.2%，同時核心工程師外流比例升至14.7%（2024年數據）。相較之下，美國通過《CHIPS法案》擴大人才簽證配額，2023年吸納全球42%半導體高端人才。
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資料來源：KISTEP
本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 李先泰
