重點一：2024年全球OSAT市場營收成長3%，然面臨技術演進與產業整併挑戰。
重點二：日月光投控（ASE）穩居龍頭，然中國廠商如長電科技（JCET）、華天科技（HT-Tech）受惠內需強勁成長。
重點三：市場需求受消費性電子等產業復甦緩慢影響，然AI、HPC帶動高階封裝需求。
根據集邦科技（TrendForce）最新報告，2024年全球委外半導體封裝測試（OSAT）產業在加速的技術演進與持續的產業整併雙重挑戰下， 全球前十大OSAT業者合計營收達415.6億美元（約為新台幣1兆2546億元），年成長約3%。
儘管日月光投控（ASE holdings）與艾克爾科技（Amkor）維持領先地位，但來自中國的OSAT業者，如長電科技（JCET）和華天科技（HT-Tech），受惠於政府政策支持與內需市場強勁，營收呈現雙位數成長，對既有市場格局構成日益嚴峻的挑戰。
全球封裝Top1：日月光市占45%成龍頭
日月光投控以185.4億美元（約為新台幣5,597億元）的營收位居榜首，佔前十大業者近45%的市佔率。 然而，智慧型手機、消費性電子、汽車和工業領域的緩慢復甦抑制了封裝訂單的成長。在測試業務方面，日月光也面臨日益激烈的競爭，以及部分客戶內部測試興起的壓力。
艾克爾科技以63.2億美元（約為新台幣1,907億元）的營收位居第二，年減2.8%，並佔前十大業者近15.2%的市佔率。 艾克爾主要受汽車領域持續庫存修正和全球汽車銷售低迷影響。儘管消費性電子訂單開始回溫，但中國和東南亞地區激烈的價格競爭限制了營收成長。
而長電科技位居第三，營收達50億美元（約為新台幣1,509億元），年增19.3% ，主要得益於半導體庫存於2023年底開始消化後，消費性電子需求改善，以及AI PC和中階智慧型手機新平台的需求增加，幫助長電科技快速填補了標準封裝服務的產能。
華天科技、Hana Micron…成長強勁，營收年增逾20%
華天科技營收達20.1億美元（約為新台幣606億元），年增26%，在前十大OSAT業者中增速最高。該公司不僅量產中低階封裝，也積極投資高階技術開發，專注於AI、HPC、汽車電子和記憶體等應用，在中國擁有強大的在地客戶基礎。
報告指出，2024年全球OSAT市場反映了半導體價值鏈的持續結構調整。OSAT業者正因應異質整合（Heterogeneous integration）和晶圓級封裝（WLP）、晶粒堆疊等技術要求日益嚴格的趨勢，以及AI和邊緣運算（Edge computing）驅動的高頻、高密度封裝需求激增，產業正從傳統製造模式轉向以先進整合和研發為核心的戰略領域。
通富微電（Tongfu Microelectronics）營收33.2億美元（約為新台幣1,002億元），年增5.6%，受惠於通訊和消費性電子需求回溫，關鍵客戶AMD的強勁表現也支撐了營收穩定。
力成科技（Powertech Technology）以22.8億美元（約為新台幣688億元）營收位居第五，年增1%，成長受記憶體封裝/測試需求未明顯回溫以及先進封裝仍處於轉型階段的限制。
智路封測（WiseRoad）營收15.6億美元（約為新台幣470億元），年增5%，成長動能來自半導體需求復甦和技術升級。此外，部分外國競爭對手因美中科技衝突退出，也讓華峰測控擴大了在中國市場的影響力。
韓亞微（Hana Micro）營收9.2億美元（約為新台幣277億元），年增23.7%，主要受惠於記憶體客戶的強勁表現；京元電子（KYEC）營收9.1億美元（約為新台幣286億元），年減14.5%，主因出售子公司京隆科技所致。儘管如此，AI伺服器和HPC晶片日益成長的需求持續支撐京元電子的測試業務，CoWoS測試需求也持續增加。
南茂科技（ChipMOS）營收7.1億美元（約為新台幣214億元），年增3.1%，其驅動IC業務受惠於汽車和OLED領域的穩定需求。
總結而言，2024年全球OSAT市場呈現成熟業者穩固領先地位，與區域挑戰者快速崛起並存的雙重動態，此趨勢將為先進封裝和異質整合等下一代技術的競爭加劇奠定基礎。
本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 李先泰
