日本掀吉伊卡哇之亂!麥當勞漢堡、薯條⋯掉滿地沒人領:為何嚴重到商品販售擬喊卡?
日本掀吉伊卡哇之亂!麥當勞漢堡、薯條⋯掉滿地沒人領:為何嚴重到商品販售擬喊卡?
2025.05.21 | 新零售

日本麥當勞近期與超人氣動漫《吉伊卡哇》(ちいかわ) 合作推出的快樂兒童餐玩具,意外點燃一場被日本社會稱為「吉伊卡哇之亂」的失序現象,不僅多家門市的玩具提早售罄,更造成店面棄置大量未領取餐點,拍賣網站也出現高價轉售資訊。

對此日本麥當勞表示,由於反應太過熱烈, 原訂30日開始的第3波商品販售,「有可能不實施販售。」

聯名活動為何失控?

日本麥當勞於2025年5月16日起推出與《吉伊卡哇》聯名的快樂兒童餐,共計推出8款限定角色玩具,分兩階段發售。

第一波推出的4款玩具包括「吉伊卡哇飲料杯筆筒」、「小八貓麥當勞月曆」、「海獺勇者兜風測量器」及「兔兔鬆餅置物盒」。這些造型可愛又具收藏價值的玩具迅速引爆粉絲熱情,但同時也吸引了大量黃牛黨與代購業者加入搶購行列。

活動開跑後,麥當勞門市出現排隊人潮,許多分店第一天就銷售一空,但隨之而來的是令人震驚的混亂場面。由於部分顧客只為收集玩具而來,導致大量餐點被丟棄、無人認領,引發嚴重的食物浪費問題。

亂象四起:餐點丟棄與黃牛炒作

此次「吉伊卡哇之亂」最令人痛心的現象是大量食物被浪費。社交平台上流傳的照片顯示,麥當勞櫃檯堆滿無人領取的漢堡和薯條,有些餐點甚至直接掉落在地上;有不少日本網友在社群平台X發文抱怨這種現象,並附上照片佐證。

造成這種現象的主因是許多黃牛黨和代購業者為了湊齊全套玩具或轉售牟利,一次大量購買兒童餐,但只取走玩具便將完整餐點棄置。 根據目擊者描述,有些人一次購買多份餐點後,當場將食物丟棄,只帶走玩具部分,這種行為引發現場其他顧客的不滿。

網路上很快出現這些玩具被轉售的情況,在各大二手交易平台上,全套玩具被標價約2500日圓左右出售。這種只為玩具而浪費食物的行為,讓不少網友感嘆:「孩子們一點也不開心!」

「吉伊卡哇之亂」在日本社會掀起巨大反響,成為社交媒體熱議話題。許多民眾對於這種食物浪費的行為表達強烈不滿,批評聲浪在網路上持續發酵。網友們紛紛留言:「食物應該被珍惜」、「這種浪費行為不可接受」、「為何要如此粗暴對待食物?」

官方有何應對措施?

面對這場「吉伊卡哇之亂」,日本麥當勞罕見地發布公告,呼籲消費者理性購買,並嚴正表示: 「請勿為轉售目的而大量購買兒童餐。」 同時,官方即時收緊購買政策,限制每人每次最多購買4份兒童餐,並要求顧客如欲再次購買,必須重新排隊,以減少不當搶購行為。

由於反響遠超預期,多數店舖的第一波玩具很快售罄,日本麥當勞在5月18日便宣布第一波銷售提前結束,並為那些無法購買到的消費者表達歉意。公司聲明指出: 「2025年5月16日起期間限定銷售開始的快樂兒童餐『吉伊卡哇』,受到顧客熱烈歡迎,銷售量遠超預期」

現在,第2波商品預計於23日販售,將推出4款新的玩具,預料又會引發搶購。

也由於反應太過熱烈,原訂30日開始的第3波商品販售(第1波與第2波的8款玩具隨機提供),「有可能不實施販售」。

還記得台灣藏壽司之亂?

值得注意的是,「吉伊卡哇之亂」並非孤立事件。過去麥當勞與其他知名IP如Hello Kitty及星之卡比的聯名活動也曾出現類似混亂,但這次因涉及大量食物被棄置而情況更為嚴重。

在台灣,去年8月藏壽司與《吉伊卡哇》聯名推出18款扭蛋,也曾引發「吉伊卡哇藏壽司之亂」,出現代吃、外帶、索要空盤子等亂象。當時甚至有網友在社群平台上提供「專業代吃服務」,依照5盤的倍數統整出精確的計費方式。

延伸閱讀:吉伊卡哇助攻,藏壽司創登台十年最高營收!「扭蛋行銷術」憑什麼長紅20年?
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
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你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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