鴻勁精密（7769）11月27日以每股1,495元掛牌上市，開盤報2,710元，盤中一度來到3,000元，最高上漲1,505元，漲幅達100.66%。
被稱為「興櫃股王」的鴻勁精密預計於11月底掛牌上市，預計承銷價達每股1,495元，改寫台股史上最高IPO價格紀錄。
這家總部位於台中的設備廠，長期專注於「IC測試分選機」，以及配套使用的「主動控溫系統」。隨著AI、高效運算（HPC）與車用電子市場快速成長，測試領域需求量持續上升，近期鴻勁也因此受到更多關注。
鴻勁精密是做什麼的？主要產品、客戶有哪些？
鴻勁精密主要生產應用於半導體封測後段的測試分選機（Test Handler）與主動控溫系統（Active Thermal Control, ATC）。這類設備負責晶片封裝完成後的電性與功能檢測，在不同溫度條件下測試晶片運作狀態，並自動分類良品、不良品與不同等級晶片。
在晶片封裝完成後的測試流程中，所需設備分為三類：
- 測試機（Tester）：執行測試程式，驗證晶片電性功能。
- 測試分選機（Handler）：負責晶片的自動搬運與分類。
- ATC主動式溫控系統：控制測試環境溫度。
鴻勁專注於後兩者，並以軟硬體整合設計作為主要策略。
鴻勁產品線橫跨FT（成品測試）、SLT（系統級測試）與Burn-in（老化測試）三個階段，並針對不同晶片開發專用機種。翁德奎指出：「客戶目前約有7至8成測試資源投入FT階段，兩至三成投入SLT，我們在兩個領域都有對應機種。」
目前鴻勁主要客戶以美系企業為主，應用涵蓋AI、高效運算、車用電子與高階手機晶片。營收來源中，美國市場約占55%、中國22%、台灣14%。
鴻勁核心競爭力是什麼？
鴻勁的技術強項，在於分類精度與溫控能力的結合。分選機的關鍵在於「零錯誤」的高穩定搬運與定位，而溫控則決定能否在高功率測試下維持晶片品質。
翁德奎指出：「測試站要做到『定溫』並不容易。在大電流、高速測試時，晶片會迅速累積熱能，如果不控溫，錫球會被融化。」為了對應此需求，鴻勁開發的ATC主動式溫控系統結合瞬間製冷與加熱、分區控溫與散熱均溫技術，可在-70°C至175°C的範圍內穩定測試，支援低溫、常溫與高溫三溫操作，模擬實際運作環境。
鴻勁的分選機可搭配各品牌的測試機使用，方便不同晶片類型與封測線整合使用。公司同時提供ATC控溫系統、水冷板與相關模組，形成完整的測試支援方案。
資深副總經理翁德奎表示：「在手機晶片領域，除了韓系大廠之外，全球主要品牌多使用鴻勁的設備進行測試。」目前尚無研究機構針對測試分選機市佔率進行統計，但公司內部推估其全球市佔率約達7成。
投入CPO測試技術，預計2027年量產
隨著AI、高效運算與車用電子市場帶動高階晶片測試需求，鴻勁營運規模持續成長。根據公司財報，2024年營收為139.92億元，年增47.45%；稅後淨利52.86億元，年增72.3%，毛利率提升至55.03%。
營收結構中，測試分選機占42%、ATC主動控溫系統占33%、水冷板占23%。AI與HPC訂單占整體約七成，其中ASIC相關設備成長最快。翁德奎表示：「明年上半年訂單能見度高，下半年動能會來自高階手機與ASIC。」
目前公司在台灣擁有三座廠房，並規劃興建第四廠，在中國設有蘇州廠。每季出貨量約580台，產能已滿載兩個季度，公司正持續擴充以應對需求。
在研發方面，鴻勁正開發適用於大尺寸晶片（120×150mm以上）的新一代承載盤與micro-channel水冷板，以改善熱傳導與穩定性。中長期則投入CPO測試技術的研發，目標打造可同時進行光與電測試的平台，預計於2027年初量產。翁德奎表示：「過去測試多聚焦於電性，未來封裝走向光電整合後，測試也必須同步升級。」
鴻勁強調，未來將持續投資溫控、載盤與自動化技術，推進產品模組化與軟硬體整合，以回應AI與高效運算晶片在測試流程上的新需求。
