蘋果MacBook Pro即將登台!英特爾「分手距離」只剩1產品,下代處理器還是台積操刀
蘋果MacBook Pro即將登台!英特爾「分手距離」只剩1產品,下代處理器還是台積操刀
2023.02.20 | 3C生活

2023.2.20更新
蘋果在1月中,發表了搭載新一代系統單晶片M2 Pro和M2 Max的MacBook Pro筆電、新款Mac mini桌上型電腦以及第2代HomPod智慧音箱等新品,而這些產品已陸續於15日及16日,通過國家通訊傳播委員會(NCC)認證,有望數週內在台灣開賣。

其中,MacBook Pro和Mac mini都搭載新一代自研晶片M2 Pro和M2 Max,效能號稱歷代最強,可說是蘋果的得意作,究竟厲害在哪?以下為2023年1月的文章:

蘋果(Apple)突襲公開今年首批新品!蘋果17日晚間發表新版筆電MacBook Pro和小桌機Mac mini,搭載新一代自研晶片M2 Pro和M2 Max,效能號稱歷代最強,尤其M2 Max更號稱能處理競品系統中,連運作都無法的密集圖像處理專案,是本次新品最大亮點。

這次兩款高階的M2 Pro和M2 Max晶片都是採用台積電5奈米製程,去年夏天市場曾傳出兩款晶片可能是台積電3奈米製程的首次登場,如今宣告預測失準。天風國際證券分析師郭明錤18日發文表示,3奈米將延後到2024年上半年,同樣將由蘋果新品打頭陣。

本次Mac mini的處理器更新,也讓蘋果與Intel(英特爾)處理器的「正式分手」的距離,縮短至最後一款產品MacPro。雖然Intel從未放棄過贏回蘋果的心,但在先進製程進度、代工成績上,都還無法超越台積電。曾經的半導體產業領導者,預期未來也只能和蘋果越走越遠。

MacBook、Mac mini規格升級,官網定價一次看

MacBook Pro筆電搭載最新兩款晶片M2 Pro和M2 Max,最大亮點是電池續航力,16吋版本有該系列至今最久的續航力,影片連續播放時間長達22小時、無線上網最多15小時;14吋版本則達到18小時影片播放、12小時無線上網的表現。兩種晶片版本的定價都比上一代貴5,000元台幣左右。

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新版MacBook Pro有14、16吋兩種螢幕大小,都分別可以選擇M2 Max和M2 Pro版本。
圖/ Apple

至於睽違2年推出新版的Mac mini,換上M2、M2 Pro新晶片,首度升級到旗艦效能,改善過去記憶體相對不足的問題,定價卻比上一代M1版更便宜。

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Apple睽違兩年更新Mac mini(圖右小型主機),首度更新到旗艦版處理器,售價比上一代更便宜。
圖/ Apple

Mac mini、MacBook Pro台灣官網定價:

◆ Mac mini
M2版18,900元起
M2 Pro版39,900元起

◆MacBook Pro
14吋:M2 Pro版 64,900元起、M2 Max版 97,900元起
16吋:M2 Pro版 79,900元起、M2 Max版 109,900元起

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Apple M2晶片家族兩位新成員登場。
圖/ Apple

至於全新的自研晶片,規格有哪些升級?

M2 Pro晶片主打極速工作效率、遊戲能有主機級體驗

M2 Pro運用台積電第二代5奈米製程技術打造,滿載400億個電晶體,比M1 Pro多出近 20%,也是M2的兩倍之多,具備每秒 200GB 的統一記憶體頻寬,是 M2 的兩倍,同時具備高達 32GB 的快速統一記憶體,在運行Adobe Photoshop等應用程式時能以史上最快的速度執行工作,Xcode 中的編譯速度比最快的Intel MacBook Pro機型最快可達 2.5倍。

M2 Pro的GPU 最多可配置19 核心(比 M1 Pro的GPU多三個),繪圖速度比 M1 Pro 快上 30%,提升圖像處理效能,同時號稱能在遊戲時達到主機品質的體驗。

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Apple M2 Pro
圖/ Apple

M2 Max晶片號稱史上最強,「競品運作不了的檔案我可以」

M2 Max也採用台積電五奈米,是號稱目前全球最強、最高效率的專業級筆電晶片,具備 670 億個電晶體,比 M1 Max多100 億個,甚至是M2的3倍多。每秒 400GB 的統一記憶體頻寬是 M2 Pro 的 2 倍、M2 的 4 倍,支援高達 96GB 的快速統一記憶體,能瞬間開啟大型檔案,並以極高的速度與流暢度在多個專業App之間工作。

M2 Max採用和M2 Pro相同的新一代12核心CPU。GPU 則更強大,多達 38 核心。繪圖速度比 M1 Max 快上 30%。搭載 M2 Max 的全新 MacBook Pro 配備 96GB 記憶體,能處理競品系統連運作都無法的密集圖像處理專案。讓搭載 M2 Max的 MacBook Pro 無論插電使用或以電池供電,都能帶來強大的效能。

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Apple M2 Max
圖/ Apple

和英特爾完全分手,台積電3奈米首發明年登場?

本次新推出的Mac mini換上「新心臟」M2、M2 Pro晶片後,整體Mac產品線僅剩專業版桌機MacPro仍在使用Intel處理器,而MacPro自2019年以後就沒推出過新版本,預期下次推出新品,可能就是徹底「去英特爾化」的那一天。

蘋果是在2020年底正式向Intel拋出「分手宣言」,而後一步步用自研M系列晶片取而代之。即使Intel高層到近期還持續隔空喊話,包括執行長基辛格(Pat Gelsinger)、副總裁霍特豪斯(Michelle Johnston Holthaus)都曾公開表示不會放棄追回蘋果,但如今看來雙方的距離仍越拉越遠。

為何Intel再也挽回不了蘋果的心?根據《彭博》的分析報導,在蘋果力行自家設計晶片一條龍的策略下,台積電的純代工、不和客戶競爭的模式,比起缺乏代工經驗的Intel,更能確保蘋果訂單的需求,同時也降低相互競爭的風險,

加上台積電3奈米晶片進度持續領先,於去年12月底開始量產3奈米晶片,劉德音在3奈米擴產典禮上表示,3奈米的邏輯密度將增加約60%,在相同速度下功耗降低30-35%。專門研究半導體的專家也指出,台積電3奈米的良率推估約落在60%至70%,甚至已超過7成。台積電的強勢產品,是持續獲得蘋果青睞的關鍵。

延伸閱讀:台積電良率提升關鍵,藏在1000道魔鬼細節裡

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台積電的代工模式、產品品質,都是持續獲得蘋果青睞的關鍵。
圖/ 邱品蓉攝影

下一代MacBook Pro明年量產,蘋果定價策略會怎麼走?

相較之下,曾經是半導體產業的領導者的Intel,在步入10奈米階段時卡關,製程技術、產量上都大幅受到衝擊,最終延遲長達5年時間才好不容易讓10奈米問市,使Intel元氣大傷,難以在市場上與台積電、三星比肩。不過Intel副總裁、技術開發主管安.凱萊赫(Ann Kelleher)於去年底指出,Intel正在追趕進度,已經準備好在2023下半年邁入3奈米製程技術,外界普遍認為第一波產品會在2024上半年登場,如果如期產出,屆時可望和台積電一較高下。

延伸閱讀:英特爾放風聲:明年下半年邁入3奈米!能超越台積、重返半導體一哥嗎?

因為台積電3奈米首發產品,也可能在差不多的時間量產,天風國際證券分析師郭明錤18日在推特發出預測文,指出下一代MacBook Pro將在明年上半年量產,可能搭載台積電3奈米技術生產的M3 Pro、M3 Max晶片,預期蘋果將是台積電3奈米首位大客戶。

半導體產業分析機構Semianalysis首席分析師派特爾(Dylan Patel)指出,蘋果從5、4 奈米轉往3奈米晶片時,相同面積的矽晶片成本至少增加40%,如果蘋果採用3奈米晶片,成本比重將是最大考驗。因此下一代產品的定價策略,將會是市場關注焦點之一。

延伸閱讀:買蘋果也會帶旺台積電?3奈米下半年還有變數?

責任編輯:林美欣

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導航不是愈高階愈好!桃園產官資源如何賦能互宇向量,讓複雜技術真正「用得起、用得上」?
導航不是愈高階愈好!桃園產官資源如何賦能互宇向量,讓複雜技術真正「用得起、用得上」?

當無人機、無人船失去衛星定位訊號,還能繼續完成任務嗎?這道問題不只考驗導航設備的精度,更牽涉不同技術如何搭配,才能兼顧成本、可靠性與實際部署需求。

要理解自主載具如何在衛星訊號中斷時持續導航,得先認識「慣性導航」。互宇向量執行長鍾宏彬拿棒球作比喻:投手把球投出去後,球沒有GPS或遙控器,仍會依照出手角度、力量與旋轉向前運動。慣性導航則透過感測加速度與旋轉變化,持續推算載具的姿態、速度與位置。不過,慣性導航的誤差會隨時間累積,衛星定位訊號一旦中斷,位置推算也可能逐漸偏移。因此,自主載具需要不同定位與感測技術相互配合。2022年成立的互宇向量,便從這項需求切入,協助客戶選擇適合的導航技術,並將系統整合到產品中。

先定義任務,再決定導航規格

「以終點當起點。」鍾宏彬如此形容互宇向量的產品開發原則。相較於先提供設備、再由客戶自行整合,互宇向量在開發初期便參與討論,了解客戶要完成什麼任務,再決定性能、材料、演算法與預算。這套方法稱為「前端部署」。

以無人機精準投送為例,客戶希望載具不只抵達指定區域,還能接近建築物完成投送。飛行距離、定位精度、是否有人遙控,以及衛星訊號中斷後需要自主運作多久,都會影響系統設計。互宇向量必須先釐清這些條件,再選擇感測元件、調整導航架構,而不是直接套用既有產品。

互宇向量的技術涵蓋光纖陀螺儀(FOG)、慣性量測單元(IMU)、姿態與航向參考系統(AHRS),以及GNSS/INS融合導航方案。團隊曾與產業夥伴在實際水域驗證無人船導航系統,也透過觀音山隧道測試,觀察衛星訊號中斷時的導航表現。

對客戶而言,驗證的重點在於系統能否在任務要求的時間內維持足夠精度。互宇向量也不一定選用最高規格的零組件,而是依照需求調整演算法、材料與系統配置,必要時整合其他供應商的技術,減少客戶自行開發、測試與整合的時間及成本。

從光纖陀螺到系統整合,互宇向量把技術推向可部署的產品

鍾宏彬2010年投入光纖陀螺核心技術研究,2016年共同創辦極星光電。當時核心元件的客戶多具備自行整合能力,應用市場相對有限。他逐漸意識到,若想讓技術接觸更多使用者,就不能只停留在零件,還得往感測模組與完整系統發展。2022年成立互宇向量後,鍾宏彬延續過去累積的技術,採取合作設計製造(JDM)模式,讓團隊從產品開發初期便參與設計與驗證。

他把這種服務形容為「高階料理包」:客戶不必自行採購所有原料、研究怎麼煮,而是由互宇向量協助整合適合的技術,完成產品部署。公司不走低價、拚量路線,而是選擇與少數具有長期需求的專業客戶深入合作。目前團隊服務約12家核心客戶,透過持續參與產品開發,累積技術與合作經驗。

航太市場考驗的不只是技術,還有供應鏈與驗證能力

航太是互宇向量積極拓展的市場。目前約四成業務聚焦航太應用;2023年,團隊也與國家太空中心(TASA)展開策略性合作,推進MIOC與FOG技術的太空應用。

航太產業尤其重視「飛行履歷」(Flight Heritage)。鍾宏彬打趣地說,普通杯子就是杯子,但如果真的上過太空,「它就變成太空杯」。設備即使通過完整的地面測試,仍不等於經歷過發射與太空環境。對國際航太客戶而言,實際飛行驗證是評估設備可靠性的重要依據。鍾宏彬回憶,團隊過去花了兩、三年尋找海外企業客戶,始終不得其門而入。後來有國際業者得知互宇向量與國家太空中心合作,反而主動找上門。這段經驗讓他體會到,進入航太供應鏈除了技術能力,還需要讓國際客戶看見合作經驗與可信度。

從中央大學到蘆竹,桃園產官資源如何成為互宇的產業支點?

互宇向量與桃園的淵源,早在公司成立前就已開始。鍾宏彬從中央大學求學、攻讀博士到投入研究,一路留在桃園;第一次創業落腳楊梅,互宇向量則從青埔搬到蘆竹,建立廠辦空間。他笑稱,自己就像桃園「生出來的baby」。

桃園及北部地區聚集電路板、電子製造與機械加工等供應商,具備成熟的產業基礎。不過,部分業者長期專注既有市場,未必想過自身技術還能延伸至無人載具與航太應用。鍾宏彬舉例,互宇向量曾與傳統機械加工業者合作,協助對方了解航太供應鏈的品質驗證與製造要求,探索跨入新市場的可能。對這些業者而言,挑戰未必是技術能力不足,而是過去缺乏接觸航太應用的機會,不熟悉相關規格與驗證流程。

創業過程中,互宇向量也持續接觸桃園市政府青年事務局及相關局處、育成體系,參與創業交流與產業展會。鍾宏彬看重的是這些場合能讓團隊認識不同領域企業,拓展未來合作的可能。包括Meet桃園+在內的創業輔導與產業交流平台,也為在地新創提供接觸產業資源的機會。

從光纖陀螺核心元件走向完整導航系統,再延伸至航太合作與海外市場,互宇向量逐步建立從任務規劃、技術整合到系統驗證的能力。接下來,如何運用桃園既有的電子製造與精密加工基礎,找到更多能共同開發產品的夥伴,將是團隊拓展國際市場的重要課題。

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