全球半導體產能在近40年產生劇烈變化：歐洲及美國從前段班變後段班，台灣、韓國等亞洲國家，則從2000年崛起。直至今日，台灣已稱霸全球半導體產能，歸納其原因，可以略分為「員工素質」與「企業領導人特質」兩個關鍵因素。
美國是發明半導體技術的國家，早期半導體產業在美國及歐洲蓬勃發展，美國及歐洲的大企業及新興公司，大舉發展半導體產業。歐美成為主宰半導體研發、製造、行銷的重鎮，全球半導體市場由歐美地區的公司主導。
1990年，歐洲半導體產能占全球約44%，美國半導體產能占全球約37%，歐美兩地合計占81%全球半導體產能，加上日本占約19%產能，這三大地區幾乎囊括全球所有的半導體產能。此時，韓國、台灣的半導體產業尚在萌芽階段，產能很小。
之後台灣與韓國大舉發展半導體產業，積極興建晶圓廠。韓國大力投入DRAM產業，投入龐大資源研發，以及興建晶圓廠。
台灣也不落人後，介入DRAM及晶圓代工產業，1990年代中期，台灣多家公司投入DRAM產業，快速切入當時剛開始導入的8吋晶圓廠。
2000年，全球各地區半導體產能分布的面貌有顯著改變，歐洲半導體產能占全球比率由44%滑落到24%，美國半導體產能占全球的占比由37%滑落到19%。日本也盛極而衰，全球半導體產能占比由19%滑落到17%。
此時台灣、韓國快速崛起，台灣以22%的半導體產能占比，高居全球第二，僅次於歐洲。韓國產能占全球13%，而此時中國半導體產業才剛開始建立。
2010年，台灣半導體產能占全球22%，高居世界第一。日本占18%，居第二。韓國15%，居第三。美國及歐洲全球半導體產能界則落到13%，顯示台灣、韓國、日本等東亞國家在半導體製造的實力已大幅超越歐美。值得注意的是，中國在半導體製造快速發展，此時中國全球半導體產能占比高達11%。
2020年，台灣全球半導體產能占比為22%，仍居全球第一。韓國半導體產能占比上升到21%，居全球第二。日本與中國全球半導體產能占比皆為15%，並列第三。美國全球半導體產能占比為12%，歐洲全球半導體產能占比為9%，落入「後段班」。
東亞國家半導體產業，為何能「後來居上」？
由半導體產能建置的演變來看，顯然東亞國家在興建、經營晶圓廠，較歐美國家效率高、成本低，因此能夠快速發展半導體製造業。
原因一：亞洲人服從性高、能忍受長時間作業與壓力
台灣晶圓代工產業獨霸全球，韓國記憶體產業居全球龍頭地位，中國半導體產業快速發展，產能高居前茅。主要的原因是東亞國家民風純樸、服從性高，因此能夠在生產線忍受壓力，長時間作單調的工作。
從早期的勞力密集產業（如紡織、成衣、製鞋、電子產品組裝等），東亞國家皆能承接歐美國家的訂單，不僅成本低，而且品質高。
進入半導體產業後，東亞國家人民刻苦耐勞的特性，成為半導體廠能夠高效率生產的憑藉。
原因二：公司領導人特質及公司制度
除了員工素質高以外，公司領導人以及公司制度也很重要。管理製造公司，紀律必須非常嚴謹，「軍事化」管理似乎是無可避免的選擇。
公司領導人的特質也攸關公司的成敗，全力投入工作的領導人是公司成功的重要因素。
1990年初期，台灣積極投入DRAM生產事業，當時DRAM市場熱絡，很多公司投資興建DRAM廠，德碁、茂矽、力晶、南亞科及世界先進皆是當時投入的DRAM廠。
「茂矽」是由「美國華智」與「美國茂矽」合併而成的DRAM公司，茂矽的主力產品是SRAM（static random-access memory，靜態隨機存取記憶體），華智擁有DRAM設計技術，並且在日本晶圓廠投片生產DRAM，在當時DRAM供不應求之際，華智的DRAM銷售不成問題，缺的是晶圓廠。
華智與茂矽合併後，最主要的任務是興建晶圓廠，1993年茂矽在台灣興建完成6吋晶圓廠。我第一次到茂矽公司拜訪時，茂矽的晶圓廠尚未完工，辦公室坐落在宛如是「毛坯屋」的現場。
當時拜訪的對象是「蔡南雄」博士，他為人隨和，沒有架子，拜訪期間他還不時指示員工工作任務，非常積極。
蔡博士台大電機系畢業，與曹興誠、楊丁元、劉曉明為同班同學，交通大學電子研究所碩士，之後到美國深造，獲得史丹福大學材料科學博士。
蔡博士曾任職於英特爾、快捷半導體等公司，是台灣茂矽的創辦人之一，像他這種高學歷、高經歷的高階人才，能夠挽起袖子，在工地賣力工作，這就是台灣人能夠在半導體產業有一席之地的主要原因之一。
台灣半導體產業在草創初期，許多原任職美國半導體公司的高階人才紛紛回台投入共創台灣半導體產業，希望能獲得事業的新成就。
在草創期間，人不分美國台灣，大家同心協力，篳路藍縷，同啟台灣半導體產業的新境界。
責任編輯：林美欣
