3分鐘看完黃仁勳GTC演講精華!AI會旺到2028?最新GPU發展路線圖、概念股一次收
3分鐘看完黃仁勳GTC演講精華!AI會旺到2028?最新GPU發展路線圖、概念股一次收

IC設計大廠輝達(NVIDIA)年度盛事GTC技術大會於3月17日至21日登場,執行長黃仁勳於台灣時間3月19日凌晨1點發表主題演講。

此次黃仁勳演講主題,聚焦於AI的市況以及新產品資訊,包括新一代GPU Rubin、CPO網路交換器等,還有機器人技術相關進展。儘管釋出多項好消息,不過市場反應尚為平淡,黃仁勳演講結束後,輝達股價收在115.43美元、下跌3.43%。

AI投資不退燒!黃仁勳曝:客戶搶買Blackwell「比上一代翻3倍」

自去年以來,輝達的Blackwell晶片過熱、延遲出貨等消息不斷,不過黃仁勳在演講中信心喊話,目前Blackwell伺服器正全面投產,並且客戶需求「令人難以置信」。他並透露,美國四大雲端服務商(CSP)在今年已採購360萬片Blackwell晶片,是去年Hopper架構晶片130萬片的將近3倍。

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美國四大雲端服務商(CSP)在今年已採購360萬片Blackwell晶片,是去年Hopper架構晶片130萬片的將近3倍
圖/ 輝達YouTube

另一方面,黃仁勳也秀出2022~2028年的AI資料中心投資趨勢預測,可看到每年持續呈現成長趨勢,並預計到2028年,全球資料中心的資本支出更會上看1兆美元大關。

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黃仁勳指出,AI資料中心投資每年持續呈現成長,並預計到2028年上看1兆美元大關
圖/ 輝達YouTube

亮點1:新一代GPU!Blackwell Ultra、Rubin、Feynman登場

黃仁勳介紹多款輝達的GPU晶片與伺服器新品,首先是目前的AI晶片Blackwell Ultra,性能達前代Blackwell的1.5倍,預計今年下半年上市。Blackwell Ultra首批客戶括AWS、Google、Azure、甲骨文(Oracle)等。

Blackwell Ultra GB300 NVL72伺服器以72個Blackwell Ultra GPU,搭配36個Grace CPU,合計288GB的HBM3e記憶體,AI運算性能為GB200 NVL72的1.5倍。

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Blackwell Ultra GPU
圖/ 輝達YouTube

黃仁勳表示,Blackwell Ultra是為AI推論及AI代理所設計。輝達合作夥伴預計從今年下半年,會開始推出搭載Blackwell Ultra的產品,合作台廠包括 鴻海、緯創、緯穎、華擎、華碩、技嘉、英業達、和碩、雲達等。

接續Blackwell Ultra的下一代AI晶片是Vera Rubin,將於2026年下半推出,隨後並預計在2027年推出Vera Rubin Ultra。

Vera Rubin NVL144伺服器以144個Rubin架構GPU,搭配新的Vera架構CPU,採合計288GB的HBM4記憶體,性能為Blackwell Ultra GB300 NVL72的3.3倍。

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Vera Rubin GPU
圖/ 輝達YouTube

Rubin Ultra NVL576伺服器則使用576個Rubin Ultra GPU搭配Vera CPU,將使用總容量1TB的HBM4e 記憶體,性能為Blackwell Ultra GB300 NVL72的14倍。

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Rubin Ultra GPU
圖/ 輝達YouTube

值得一提的是,黃仁勳也秀出了最新的資料中心GPU發展路線圖,可看到除了目前的Blackwell、於去年Computex公開的下一代Rubin,並首次提及將於2028年推出的更下一代的Feynman架構,這個名字取自物理學家費曼(Richard Feynman),延續以科學家命名晶片的傳統。

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輝達資料中心發展路線圖
圖/ 輝達YouTube

亮點2:矽光子新品!攜手4台廠推2款CPO交換器

本場專題演講的一大亮點,當屬輝達採共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)設計的產品首度正式亮相,宣示著矽光子時代的到來。

延伸閱讀:白話科技|CPO發展腳步加快,2025啟動小量出貨!圖解CPO共同封裝光學技術

輝達推出新版Spectrum-X乙太網路與Quantum-X InfiniBand網路平台,並首次導入採共同封裝光學設計的網路交換器(switch),使AI工廠能夠跨站點連接數百萬個GPU,同時大幅降低能源消耗和營運成本,大規模實現電子電路與光通訊的融合。

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輝達推出新版Spectrum-X乙太網路與Quantum-X InfiniBand網路平台,首次導入採共同封裝光學設計的網路交換器
圖/ 輝達YouTube

黃仁勳表示,本次的新品是全球首款採微環調變器(Micro Ring Modulator, MRM)技術、傳輸速度達1.6Tbps(兆位元每秒)的CPO晶片,基於台積電的先進技術製造而成。他說道,輝達與台積電合作已經有一段時間了,還與一個龐大的技術生態系統夥伴合作,「這真的是一項瘋狂的技術,真的非常瘋狂!」

輝達的矽光子生態系台廠共有4家: 台積電、鴻海、波若威、矽品 ,其他夥伴則包括美商Coherent、康寧、Fabrinet、Lumentum,日商SENKO、住友電氣工業,以及中國的天孚通信(TFC Communication)。

具共同封裝光學設計的Spectrum-X和Quantum-X新品分別會在2025年下半、2026年下半推出,其特色包括採台積電製程的3D堆疊矽光引擎,可產生高功率、高效率雷射,以及具有可拆卸的光纖連接器等。

根據輝達的數據,輝達的光子交換器基與傳統方法相比,可提供3.5倍的電源效率、63倍的訊號完整性、10倍的大規模網路彈性和1.3倍的部署速度。和上一代產品相比,Quantum-X光子交換器並為AI運算結構提供了2倍的速度、5倍的可擴展性。

台積電董事長暨總裁魏哲家在輝達新聞稿中表示:「新一波的AI工廠需要高效能並最小化維護,以實現下一代工作負載所需的規模。台積電的矽光子解決方案結合了我們在尖端晶片製造和台積電SoIC 3D晶片堆疊技術的優勢,幫助NVIDIA解鎖AI工廠擴展至百萬GPU甚至更大的能力,推動AI的邊界。」

延伸閱讀:輝達追加台積電CoWoS-L訂單!台積電3種CoWoS差在哪?

亮點3:機器人!開源模型GR00T N1、物理引擎Newton

作為壓軸的是機器人相關的新進展,黃仁勳宣布了一系列輝達助力人形機器人開發的技術。

繼去年GTC 2024公布了針對人形機器人開發的Project GR00T基礎模型,黃仁勳於本次演講發表了Isaac GR00T N1模型,這是世界上第一個「開放、完全可自訂」的通用人形機器人推理和技能基礎模型。

輝達表示,GR00T N1 基礎模型採用雙系統架構,靈感來自人類「快思慢想」的認知原則。

「系統 1」 是一種快速思考的行動模型,反映了人類的反應或直覺;

「系統 2」 是一種慢思考模型,用於深思熟慮、有條不紊地做出決策。

在視覺語言模型的支持下,系統 2可以推理其環境以及它收到的指令以規劃行動。然後,系統 1將這些計劃轉化為精確、連續的機器人運動。

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Isaac GR00T N1模型是世界上第一個「開放、完全可自訂」的通用人形機器人推理和技能基礎模型
圖/ 輝達YouTube

開發人員和研究人員可以使用真實或合成的資料,對GR00T N1進行後期訓練,以適應特定的人形機器人或任務。率先使用GR00T N1的人形機器人開發商,包括Agility Robotics、Boston Dynamics、Mentee Robotics、NEURA Robotics等。

在演講尾聲,並有一隻小巧呆萌、酷似皮克斯動畫「瓦力」的機器人驚喜登台,和黃仁勳互動逗趣。

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「Blue」搭載著輝達與Google DeepMind、Disney Research合作的開發的開源物理引擎Newton,可讓機器人學習如何更精確地處理複雜任務
圖/ 輝達YouTube

這隻機器人被黃仁勳稱為「Blue」,它搭載著輝達與Google DeepMind、Disney Research合作的開發的開源物理引擎Newton,可讓機器人學習如何更精確地處理複雜任務。Blue展現出了高度的智慧與互動能力,對於黃仁勳所言會點頭回應,聽到發表機器人相關資訊並會興奮舞動,並理解黃仁勳要它站在旁邊的語音指令。

從GPU、CPO到機器人,黃仁勳都端出了輝達的最新發展成果,不過是否能提振市場信心,仍有待觀察。

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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