讀者敲碗!Readmoo手寫閱讀器來了,衝一波電子書買氣
讀者敲碗!Readmoo手寫閱讀器來了,衝一波電子書買氣
2019.08.23 | Amazon

在今年,台灣電子書產業的最大新聞就是在Amazon國際站上的「Kindle繁體中文電子書店」上線。對此,Readmoo讀墨電子書執行長龐文真認為,「有競爭者進來,確實讓Pie變大了,」她認為,台灣的電子書市占率在去年大約是3%到5%,今年則有望成長到10%。

2016年樂天Kobo加入、2017年博客來電子書開賣,讓台灣電子書市占率從1%竄升到3%,觀察大型電子書平台加入戰場,確實讓讀者更願意嘗試電子書,出版社也更積極上架書籍,大型平台業者加入市場讓電子書更受重視。

在整體電子書市場成長的狀況之下,也帶動Readmoo讀墨電子書的書籍銷售成績與讀者閱讀時間。龐文真說,到2019年7月為止,Readmoo的總體閱讀時間以及書籍營業額,已經超過2018年的全年成績。(被Kindle逼急了?台灣電子書平台搶開實體店、閱讀器新機盡出

看好繁中電子書市場,Readmoo與日廠合作再推新款10.3吋閱讀器

除了台灣的電子書市場逐漸成熟之外,由Readmoo讀墨電子書過去的銷售成績看來,也可以發現在旗下兩台閱讀器(分別為6吋的mooInk與7.8吋的mooInk Plus)於2017年陸續推出時,各帶動一波書籍銷售額以及閱讀時間的成長。

因此,Readmoo讀墨電子書也在日前正式公開新品mooInk Pro電子書閱讀器,期待能夠再次帶動書籍銷售與閱讀時間成長。

Readmoo電子書推出兩台閱讀器之後,帶動了閱讀時間的加速成長。
Readmoo電子書推出兩台閱讀器之後,帶動了閱讀時間的加速成長。
圖/ Readmoo讀墨電子書

mooInk Pro採10.3吋的電子紙(EInk) 螢幕,重量240克。最引人注目的是mooInk Pro內建筆記本功能,可以直接在電容式觸控螢幕上手寫筆記,並使用Email等方式將檔案輸出。mooInk Pro預計在9月20日開始出貨,屆時也會再進一步安排實體店面的展示計畫。(首間電子書實體店入駐三創,Readmoo為何大動作布局線下通路?

mooInk Pro是由Readmoo讀墨與Linfiny(由元太科技與日本SONY半導體合資成立)共同合作與開發。其中軟體介面由Readmoo設計,硬體設計與製造則由Linfiny公司負責;並針對台灣市場的繁體中文與使用習慣,量身打造相關軟、硬體與服務。

目前,Readmoo讀墨所銷售的閱讀器已經累積2萬台以上,mooInk Pro的預購數量也已超過1,000台。期待能藉由推出新機帶來更好的閱讀體驗,並進一步提升讀者黏著度。

英文字典功能即將上線,Readmoo:即時回饋讀者需求是我們的優勢

龐文真也提到,目前Readmoo的所有功能更新,幾乎都是由讀者「敲碗許願」,進而因應需求而推出。「這就是台灣廠商的優勢,」她這樣說。在未來,mooInk Pro也會持續針對讀者的需求,更新閱讀器的軟體與介面。像是譯典通的英英、英漢字典功能,也已經談妥授權,最晚將在2019年底上線。

mooInk Pro2.png
Readmoo讀墨日前正式公開了帶有手寫筆記功能的新品mooInk Pro,目前預購已破千台。
圖/ Readmoo讀墨電子書

儘管目前mooInk Pro的手寫筆記功能只能在自有檔案上使用,讀者若要在Readmoo電子書平台上的書籍中註記,依然要透過打字輸入。不過龐文真也說,將mooInk Pro的閱讀與手寫筆記兩大功能逐漸融合,是mooInk Pro未來的重要開發方向。

另一方面,除了透過mooInk系列電子書閱讀器看書之外,Readmoo站上依然有40%的閱讀時間是來自iPhone、iPad等iOS設備;在Readmoo的40萬會員中,也有50%讀者會使用iOS設備閱讀。

為加強iOS的使用者體驗,日前Readmoo也針對iOS設備推出Widget小工具,讓讀者可以快速開啟正在閱讀的三本書,也可以檢視目前的閱讀進度。同時,Readmoo也預告,接下來Android App也會有大更新,帶給讀者更好的體驗。(台灣電子書市占率從1%跳升3%,小小數字背後,產業發生了什麼變化?

責任編輯:陳映璇

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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