8吋晶圓、封裝漲價!全宇昕功率元件4月起部分調漲至少5%,今年產能吃緊看不到盡頭

2021.01.05 by
王郁倫
8吋晶圓、封裝漲價!全宇昕功率元件4月起部分調漲至少5%,今年產能吃緊看不到盡頭
台積電提供
8吋及6吋晶圓產能吃緊,功率元件業者全宇昕科技坦言吃緊狀況一路到年底看不到盡頭,所幸跟客戶長期合作關係久,2021年獲得的產能有機會比2020年成長。

全球6吋及8吋晶圓廠產能滿載,漲價壓力鍋已經掀開,分離式功率半導體元件商全宇昕科技董事長李建慶指出,儘管跟晶圓代工廠關係長久,產能獲得支持,但晶圓跟封測都已部分漲價,盤點後,將通知4月1日起部分產品線調漲5~15%。

2021年電子產品全面喊漲!晶圓代工產能吃緊,其中又以6吋及8吋晶圓廠因多年沒有擴廠,但金氧半場效電晶體(MOSFET)、電晶體與二極體都以6吋及8吋晶圓為主,面對產能問題,總經理李徐華坦言,晶圓代工產能不足的問題2021年都看不到盡頭,封裝部分也呈現擁擠現象,所以部分產品從晶圓代工費到封裝費都已漲價。

世界先進雖小幅擴廠,但8吋晶圓廠產能仍相當緊張。
簡永昌攝影

功率半導體負責電能轉換與電子控制,MOSFET常用於電源控制上,工業類客戶要求產品設計、性能模擬、應用測試都必須滿足高頻、高壓、高溫及大電流要求,對客戶來說,零件單價不高,但品質跟交期卻可能影響整台機器穩定度與供貨量,一台網通交換器就要4~6個MOSFET零件,需求持續提升。

低毛利產品先喊漲!晶圓封測成本壓力增

李徐華坦言,晶圓產能吃緊對想新下單進入者來說非常不容易,但對全宇昕來說,由於跟晶圓代工廠合作超久,且公司也分散風險下單三家晶圓代工廠,及要求客戶給半年度訂單預測,以利提前對晶圓代工產能做預約,目前看來產能部分有保障,應該可以比2020年成長性要高。

「我們的客戶都是工業類,需求穩定成長,跟消費電子產業不同。」李建慶指出,過去景氣好,全宇昕成長沒很多,但全球景氣不好時,全宇昕仍能成長,供應商也知道這個特性,所以會承諾給一定程度產能支持,但要大成長就不可能。

全宇昕主力產品是功率元件MOSFET。
全宇昕

李建慶表示,去年第四季晶圓代工廠就開始部分漲價,但全宇昕並未馬上反映成本,而是陸續到今年第一季,彙整各產品線狀況,就毛利率低的產品線通知客戶反映成本漲價,幅度約5~15%,並非全面上漲。

李建慶表示,晶圓代工費用上漲佔MOSFET成本並不高,所以會先吸收,部分產品線將預告客戶4月1日後提貨將漲價,換言之,若客戶趕得及3月提貨。都還不會漲。

車用市場鎖定三大類,燃油車轉電動車也不怕

展望2021年,全宇昕主力集中60~200V中低電壓MOSFET,除網通產品持續有爆發性成長動能,風扇馬達市場也有台灣及美國客戶訂單,至於車用市場,目前僅佔全宇昕10%營收,主要出貨三類產品:點火器、發電機內部控制線路及電壓調節器,前兩者以燃油車為主,後者則在電動車市場仍可持續供貨。

全宇昕董事長李建慶指出,部分產品線將於第二季調漲,但客戶提貨時間還可以商量。
王郁倫攝影

目前全宇昕客戶包括云意電氣及環旭電子等,隨客戶轉型朝電動車零組件供貨發展,全宇昕也將跟隨轉型。不過即便現在主力市場仍為燃油車後裝市場,李建慶也坦言,2030年即便停售燃油車,車子的維修市場仍有10年以上需求,換言之2040年以前都沒有需求疑慮,不必過度擔心。

新材料GaN目標3年內有量產能力

研調機構HIS預估,2018年全球功率元件市場規模約為391億美元,預估至2021年市場規模將成長至441億美元,年複合成長率為4.1%,而碳化矽(SiC)跟氮化鎵(GaN)材料的高功率元件被視為未來之星。

對此李徐華坦言「確實知道GaN是未來」,全宇昕現在仍在製程研發階段,目標2~3年內能做到量產階段,並觀察市場轉變,再決定是否大量投入。

全宇昕總經理李徐華(左)與董事長李建慶(右)是創業夥伴。
王郁倫攝影

如此審慎關鍵在於,因為用到GaN或SiC功率元件的終端市場多為高階工業應用,市場非掌握在台灣業者手裡,且能生產的晶圓代工廠也僅少數,但若全宇昕未來希望提高工業銷售等級,以半導體學習曲線要5~10年來說,下一個投入競爭時期可能是10年後。

責任編輯:錢玉紘

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