晶圓代工龍頭台積電宣布未來數年內將加碼投資美國至少1,000億美元（約新台幣3.29兆元），計畫新建3座晶圓廠、2座封裝廠以及1座研發團隊中心，對美總投資額達1650億美元（約新台幣5.42兆元），引發外界熱議。
《數位時代》採訪專家，分析本次台積擴大在美投資的利弊，與後續觀察重點。
觀察一：1,000億美元相當於「買下英特爾晶圓代工設備」，但自行設廠保有自主性、風險較可控
先前外媒曾傳出台積電可能入股英特爾（Intel）晶圓代工事業，接手部分晶圓廠，聚芯資本管理合夥人、前外資半導體分析師陳慧明表示，為達到美國政府快速建立最先進製程產能的目標，共有3個方案可選：台積電併購英特爾晶圓代工事業、與英特爾合資設廠、以及台積電自行設廠。
陳慧明分析，英特爾晶圓代工的設備淨值約為800~900億美元，接近本次宣布的投資金額1000億美元，不過與英特爾合資或併購，可能面臨語言文化、管理問題及技術外流等風險。以台積電角度來看，「3個選項可能投資金額都差不多」，但自行投資設廠得以保有主導權，風險較為可控。
台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真指出，此次擴大投資的利多在於台積電得以獨資擴張，避免捲入「救援英特爾」的複雜情況，並可槓桿美國的水電、土地等資源，藉此牽制競爭對手。
觀察二：可能排擠日本、德國建廠計畫，對供應鏈影響大
台積電於英特爾議題或可就此解套，然而更讓各界關注的是，未來數年擴大在美投資千億，是否將對台灣本土及日本、德國的投資設廠，造成排擠效應？
儘管台積電強調「在台投資計畫不變，在日本、德國的建廠計畫也會持續進行」，不過分析多認為，對其他廠區投資的排擠效應在所難免。
陳慧明認為，台積電總計1,650億美元的在美投資，難以避免會排擠到台、日、德廠的資本支出。以台積電2025年資本支出約400億美元、過去4年資本支出合計約1,300億美元來看，未來數年預計投資的1,000億美元將在資本支出佔不小的比例，不過後續還需觀察1,000億美元投資的具體時程與落實情況，
另一方面，於美國擴大建廠同時可能引領更多台積電供應鏈的設備商、材料商加大在美國亞利桑那州的投資，對台灣半導體供應鏈的影響甚大。劉佩真預期，在資源有限的情況下，台積電可能會放緩在日本（熊本三廠）、德國的擴張計畫，將重心放在美國市場。在供應商跟進赴美方面，她則認為由於成本考量，台灣的供應鏈業者大規模跟進赴美投資，投資仍會較為謹慎。
觀察三：隨美國先進製程產能大量開出，長期台灣「護國神山」優勢不再？
台積電於美國擴大設廠計畫，將面臨成本調控、磨合美國當地工作文化，以及當地半導體人才是否充足等挑戰，但台灣在半導體產業的群聚效應、工程師的隨時待命以及完整的供應鏈方面，仍具有無法取代地位。
劉佩真強調，後續需關注美國新廠的量產時程、以及導入的製程節點，「未來在先進製程，美國跟台灣究竟是否還有量產的時間差」，將關乎台灣在先進製程的競爭優勢會不會被削弱。她也指出， 隨著美國產能的擴大，台灣在台積電整體生產的比重將會下降，未來幾年將逐步下滑至75~80% 。
而對於本次擴大投資包含設立研發中心，是否意味著先進研發不再根留台灣，陳慧明認為，在美國設立研發中心應是美國政府的要求，但實務上短期內仍將以台灣的研發為主。雖然名義上設立研發中心，但如何運作、以及是否會與台灣的研發團隊有實質整合，仍有待留意。
陳慧明指出，美國廠對台積電營收的顯著貢獻，預計要到2028年各廠陸續完工、產能開出之後才會看到，「到時會起來得很快」。隨著美國先進製程產能持續擴大，是否動搖台灣作為全球最先進晶片製造中心的地位，影響「護國神山」地位，還需要長期觀察。
