楊建銘(Jerry Yang)

台灣大學電機系所畢業,職業生涯前十二年在台灣、矽谷和歐洲從事半導體類比與射頻晶片研發,包含四年新創經驗並順利完成退出。2012年離開矽谷移居巴黎,邊工作邊在法國名校HEC Paris取得MBA學位,期間並順利通過全部三級的CFA考試。2015年初加入Hardware Club成為第三位合夥人,除了投資業務以外也負責亞洲所有業務。

最新文章